لتحسين جودة منتجات السيليكون من التشكيل إلى المعالجة السطحية، يكمن جوهر الأمر في تحسين معلمات العملية، والتحكم في الروابط الرئيسية، وتوحيد عمليات فحص الجودة. فيما يلي تفصيل تفصيلي:
1. تحسين عملية التشكيل (أساس الجودة)
التحكم في المواد الخام: اختر مطاط السيليكون عالي النقاء (مثل مطاط السيليكون الفينيل بمحتوى فينيل 0.15٪ -0.3٪ للمنتجات العامة، أو مطاط السيليكون عالي الفينيل للبيئات القاسية) وعوامل المعالجة المتوافقة (عوامل المعالجة بالبيروكسيد للاستخدام العام، وعوامل المعالجة بالبلاتين للمنتجات الطبية). قم بمعالجة المواد الخام مسبقًا عن طريق التجفيف عند 60-80 درجة مئوية لمدة 2-4 ساعات لإزالة الرطوبة، وتجنب الفقاعات في المنتجات النهائية.
تحضير القالب: استخدم قوالب مشغولة بدقة مع خشونة سطح Ra ≤ 0.8 ميكرومتر لضمان نعومة سطح المنتج. ضع عامل إطلاق مقاوم لدرجات الحرارة العالية (قائم على السيليكون أو قائم على الفلورين) بالتساوي قبل التشكيل، مما يمنع التصاق المنتج وخدوش السطح. قم بصيانة القوالب بانتظام لإصلاح التآكل أو التشوه أو تراكم البقايا.
ضبط معلمات التشكيل: بالنسبة للتشكيل بالضغط، تحكم في درجة الحرارة عند 160-180 درجة مئوية، والضغط عند 10-30 ميجا باسكال، ووقت المعالجة عند 3-10 دقائق (اضبط بناءً على سمك المنتج: 1-2 دقيقة لكل ملم). بالنسبة للتشكيل بالحقن، اضبط درجة حرارة الأسطوانة عند 120-150 درجة مئوية (تجنب التسخين الزائد لمنع تدهور المطاط)، وضغط الحقن عند 50-100 ميجا باسكال، ودرجة حرارة القالب عند 150-170 درجة مئوية. تأكد من تدفق المطاط بشكل موحد لتجنب العيوب مثل السماكة غير المتساوية أو الزوايا المفقودة.
إزالة القالب والمعالجة اللاحقة: قم بإزالة القالب بلطف باستخدام الأدوات الاحترافية لمنع تشوه المنتج أو تلفه. قم بإجراء المعالجة اللاحقة عند 200-220 درجة مئوية لمدة 2-4 ساعات للمنتجات الهامة (مثل الأجزاء الطبية أو الفضائية) للقضاء على المواد المتطايرة المتبقية (VOCs) وتحسين الخصائص الميكانيكية (قوة الشد ≥ 5 ميجا باسكال، والاستطالة عند الكسر ≥ 300٪).
2. المعالجة الثانوية بعد التشكيل (تصحيح العيوب وتعزيز الدقة)
التقليم وإزالة الحواف: استخدم تقليم الليزر (للأجزاء الدقيقة مع تفاوت ±0.01 ملم) أو التقليم بالموجات فوق الصوتية (للمنتجات المنتجة بكميات كبيرة) لإزالة الفلاش والنتوءات. تجنب التقليم اليدوي للهياكل المعقدة لمنع الانحرافات الأبعاد.
الفحص الأبعاد: استخدم الماسحات الضوئية ثلاثية الأبعاد أو آلات القياس الإحداثية (CMM) للتحقق من الأبعاد الرئيسية (مثل القطر الداخلي لحلقة الختم، وسمك المنتج) مقابل رسومات التصميم. ارفض المنتجات التي تزيد فيها الانحرافات عن ±0.05 ملم (أكثر صرامة في المجالات المتطورة مثل الأجهزة الطبية: ±0.02 ملم).
إصلاح العيوب: بالنسبة للفقاعات أو الثقوب الصغيرة، استخدم معجون إصلاح السيليكون الذي يتناسب مع المادة الأساسية للملء والمعالجة. بالنسبة للعيوب الخطيرة (مثل الشقوق والتشكيل غير المكتمل)، قم بإتلاف المنتج لتجنب التأثير على الأداء العام.
3. المعالجة السطحية (الترقية الوظيفية وتحسين الجودة)
التنظيف المسبق: استخدم التنظيف بالموجات فوق الصوتية باستخدام منظف محايد (درجة الحموضة 6-8) عند 40-60 درجة مئوية لمدة 10-15 دقيقة لإزالة الزيت أو الغبار أو عامل الإطلاق المتبقي على السطح. اشطف بالماء منزوع الأيونات وجفف عند 80-100 درجة مئوية لضمان نظافة السطح (التوتر السطحي ≥ 38 mN/m).
المعالجة السطحية الوظيفية:
معالجة البلازما: استخدم بلازما الأكسجين أو الأرجون لحفر السطح، مما يزيد من الخشونة والالتصاق. إنه مناسب للمنتجات التي تحتاج إلى ربط (مثل مطاط السيليكون المرتبط بالبلاستيك أو المعدن) ويمكن أن يحسن قوة الترابط بنسبة 30٪ -50٪.
معالجة الطلاء: ضع زيت السيليكون (للتشحيم) أو الطلاءات المقاومة للتآكل (مثل طلاءات PTFE) على السطح. يتم التحكم في سمك الطلاء عند 5-20 ميكرومتر لتعزيز مقاومة التآكل (حجم التآكل ≤ 0.1 ملم مكعب بعد 10000 دورة احتكاك) أو تقليل معامل الاحتكاك (≤ 0.2).
الطلاء الكهربائي (للاحتياجات الخاصة): قم بإجراء الطلاء الكهربائي غير الكهربائي للنيكل أو النحاس على السطح للمنتجات الإلكترونية التي تتطلب التوصيل. تأكد من توحيد الطلاء (انحراف السماكة ≤ ±1 ميكرومتر) والالتصاق الجيد (اجتياز اختبار التقشير بشريط 3M دون أن يتساقط).
فحص ما بعد المعالجة: تحقق من تشطيب السطح (بدون خدوش، طلاء غير متساوٍ)، والأداء الوظيفي (الالتصاق، التشحيم، التوصيل)، وإجراء اختبارات الشيخوخة (درجة حرارة عالية 150 درجة مئوية لمدة 1000 ساعة أو تشعيع بالأشعة فوق البنفسجية لمدة 500 ساعة) للتحقق من متانة السطح.
4. نظام مراقبة الجودة (ضمان العملية الكاملة)
قم بإنشاء إجراءات التشغيل القياسية (SOPs) لكل رابط، وتدريب المشغلين لضمان اتساق العملية.
قم بإجراء عمليات فحص عشوائية للمنتجات شبه المصنعة (معدل أخذ العينات 10٪ للتشكيل، 5٪ للمعالجة السطحية) وفحص 100٪ للمنتجات النهائية.
سجل دفعات المواد الخام، ومعلمات العملية، ونتائج الفحص لتتبعها، مما يسهل تحليل العيوب والتحسين.
